北理工承辦2024年中國機械工程學會電裝技術創新大賽
發布日期：2024-12-10 供稿：材料學院 李紅 攝影：古麗孜熱、楊筠絳、張伊蓉、李文婧
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11月29日至12月1日，由中國機械工程學會主辦、北京理工大學和中國機械工程學會材料分會承辦的2024年中國機械工程學會電裝技術創新大賽全國總決賽在北京理工大學良鄉校區舉辦。本次大賽由材料學院承辦，集成電路與電子學院協辦，以“綠色、智能、創新”為主題，旨在培養青年學子的創新精神和實踐能力，為我國未來集成電路產業發展提供創新創業主力軍。
此次大賽共有來自清華大學、哈爾濱工業大學、北京理工大學、華中科技大學、北京航空航天大學等40余所高校的近千名學生報名參賽。經過選拔，最終182名選手脫穎而出，晉級全國總決賽。
大賽開幕式在北京理工大學良鄉校區文博中心音樂廳舉行。北京理工大學黨委副書記楊帆，電裝技術創新大賽執行委員會主任、北京信息科技大學校長郭福，中國機械工程學會材料分會秘書長胡軍、副秘書長陸靜娟，北京理工大學教務部、材料學院、集成電路與電子學院相關負責人，參賽學生及指導教師、行業專家、企業代表等參加開幕式。開幕式由材料學院院長陳鵬萬主持。
開幕式上，楊帆介紹了學校在電裝技術創新領域的教學科研成果，分享了學校在推動電裝技術和相關領域教學科研和產學研結合方面取得的成績。胡軍介紹了電子封裝技術創新大賽在推動教育產業發展方面的重要作用。郭福介紹了大賽的起源、目的和發展歷程，表示大賽在電子封裝技術創新、行業能力提升方面發揮了積極作用。贊助商代表誠聯愷達科技有限公司副總經理黃飛分享了企業在電裝技術領域的成果，鼓勵學生勇于創新，展現拼搏精神。評審教師代表大連理工大學材料科學與工程學院副院長趙寧、監督教師代表北京航空航天大學祁澤武以及參賽選手代表、志愿者代表依次進行宣誓。
本次大賽分為個人技能賽和團體創新賽。經過激烈角逐，最終評選出個人技能賽一等獎35人、二等獎48人、三等獎49人，團體創新賽一等獎3支隊伍、二等獎4支隊伍、三等獎6支隊伍。與會嘉賓向獲獎選手頒發證書和獎牌。
2024年全國電子封裝技術專業實驗教學研討會同期在材料實驗教學中心舉行，大會就電子封裝專業的教學和大賽發展進行了探討。
本次大賽為高校電裝技術領域人員搭建了交流平臺，對推動全國相關高校、研究機構及企業深化合作、加強交流，共同構建開放共享、協同創新的電裝技術創新生態體系具有積極作用。
