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Spatiallink Corporation栗強博士到北理工信息學院作學術報告


  應北京理工大學信息與電子學院邀請,12月20日下午在四號教學樓233會議室,美國Spatiallink Corporation栗強博士作題為“無線連接SOC芯片的低功耗未來”系列學術講座。北京理工大學青年教師以及研究生30余人到場聆聽報告。

  針對海量的互聯設備和豐富應用場景的物聯網應用對CMOS技術的挑戰:多標準而低功耗,報告介紹了一款量產驗證的、全面推向市場的WiFi、低功耗藍牙BLE及主控器MCU三合一的SOC芯片實例。與傳統的單一WiFi、BLE 和MCU芯片相同性能的情況下,該芯片的動態功耗降低了80%,待機功耗降低了90%。栗博士從低功耗設計架構原理、低功耗電路設計(TR switch集成設計)的機理以及CMOS電源管理模塊等三方面詳細介紹該芯片的優勢。最后,栗博士介紹了該芯片的應用場景,包括智能家居,智能門鎖和兒童貼檢測等。

  目前國家越來越加大對芯片研發投入,此次學術交流活動還吸引了通信協會、中國鐵塔公司的有關領導和通信企業的相關人員參加。各位參會人員對芯片設計和應用非常感興趣,并就多標準通信的SOC芯片在未來不同組網場景的應用進行了交流。

 

【主講人簡介】

  栗強,無線通信系統芯片架構,集成和海量驗證專家。畢業于北京理工大學和美國中佛羅里達大學,現任美國Spatiallink Corporation,臺灣網聯通訊股份有限公司,和深圳旺凌科技有限公司的共同創始人和董事。栗強博士曾作為資深研究員和設計總監分別任職于硅谷Broadcom公司和臺灣聯發科,在Broadcom他和他的團隊把多標準的無線系統集成到單一的CMOS芯片中,從而使WiFi,藍牙及其他標準的芯片在智能電話中共存,今天90%互聯網數據量及無線連接都是通過這些芯片來完成的,Broadcom每年無線芯片銷售額超過15億美金。在聯發科,他帶領美國研發團隊,負責開發TWGGE(TDSCDMA/WCDMA/GPRS/GSM/EDGE)全兼容4G手機芯片。作為Spatiallink Corporation共同創始人,團隊成功地推出了最低功耗物聯網無線通信及MCU SOC芯片。

  栗強博士為IEEE資深會員,IEEE Transactions on Circuits and Systems Part-II的副主編,International Solid-State Circuits Conference審稿人,發表學術論文17篇,擁有47項美國發明專利。曾獲中國電子科技集團科技進步獎二等獎主要完成人,2008 Broadcom優秀發明人 。

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